硅胶加热垫由加热线或蚀刻的加热箔组成，其被两个被纺织玻璃纤维强化的硅橡胶垫片封装并绝缘。它们特别适用于需要精确温度和均匀分布热量的应用。由于它们的低热量，它们通过快速响应和优异的可控性来区分。它们的低质量和小的施工高度（从0.8mm）使得它们对于许多航空航天应用是有趣的。它们对湿度和湿度的抵抗力（IP 65）建议用于实验室设备，餐饮用具，特别是电子部件的霜冻或冷凝保护。
硅胶加热垫耐温高达200°C，不得超过粘合箔最高180°C。可以在不破坏加热元件的情况下达到短期更高的温度（230°C）。通常不可能预测加热垫可以达到什么温度，因为有很多影响因素。其中除了功率，还要加热的材料的重量和类型，环境温度，空气流量以及自然的过程控制。这里可以看到一张表，其中显示了相对于瓦特密度和没有温度控制在垫上达到的温度。
