随着各种电子设备的集成时代的到来，由于共烧多层陶瓷基板，电子完成机对电路小型化，高密度，多功能性，高可靠性，高速和高功率提出了更高的要求。由于它满足电路用电子整机的许多要求，因此近年来已被广泛使用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷（HTCC）基板和低温共烧多层陶瓷（LTCC）基板。与低温共烧陶瓷相比，高温共烧陶瓷具有机械强度高，配线密度高，化学性能稳定，散热系数高，材料成本低的优点。减少对高温挥发性气体的要求广泛使用要求更高密封性能的热和包装应用。HTCC陶瓷加热元件主要用于代替最广泛使用的合金丝加热元件和PTC加热元件及其组件。
1.结构简单；
2.快速加热和温度补偿；
3.高功率密度；
4.加热温度高，可以达到500以上。
5，热效率高，加热均匀，节能；
6.无火焰，使用安全；
7.使用寿命长，降低了功率衰减；
8.加热元件与空气绝缘，并且组件耐酸，碱和其他腐蚀性物质。
陶瓷发热体原料
1.基材：采用白色多层氧化铝陶瓷，-Al2O3含量大于95
2.导线：使用0.48mm镍丝。
3.外壳，胶带：特氟龙，耐高温胶带
4.电阻：钨等高温材料
